研究室の学部3年生を対象に，はんだ付け講習会をおこなってもらいました。
はんだ付けのプロに来ていただき，正しいコテの温度やコテの管理方法といった理論から，DIP部品や表面実装部品のはんだ付けの手技まで3日間かけて講習をしていただきました。
この練習用基板が全て実装できるようになれば，DIPはもちろん，SOP，SOT，QFM，1608M，1005Mまで正しく手実装できるようになるはずです。
自分の手ではんだ付けをする機会は減ってきていると思いますが，ユニバーサル基板に手付け以上にアイディアをいち早く実現する方法はありません。ユニバーサル基板でなくとも，自分で設計したプリント基板に部品を実装するという機会もこれからたくさん出てきますので，はんだ付けの能力は持っていて無駄になることはありません。特にパワーエレクトロニクスでは大電流を扱うため銅膜が厚い基板を使うことも多く，熱容量が大きいことから部品の実装には注意が必要です。（この講習を受けたからには，半田不良で壊れましたという言い訳は不採用です。）
ちなみに私は斜めカット型(C)のハンダゴテが好きです。